芯片行业分析报告如下：2021年全球芯片行业材料市场规模为642亿美元，同比增长16%；中国大陆芯片行业增长22%。收入方面，2021年半导体材料相关A股标的整体营收同比增长45%；
芯片行业分析报告
近十年（2011-2022H1）中国新增芯片半导体创业公司共计1917家，主要聚集在以深圳、上海、北京为代表的一线城市和以苏州、南京、杭州等为代表的新一线城市。
其中，深圳成为芯片半导体创业公司的首选。事实上，广东是中国信息产业第一大省，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，集成电路需求超过全国的30%，再加上深圳地区政策方面的支持，因此深圳吸引到众多芯片半导体公司在此设立。
数据显示，截止到2022年6月30日，中国芯片行业半导体公司总量分布最多的TOP 5地区分别是 ：
●广东，有770家芯片半导体公司在此创立，占全国总量的26%；
●江苏，有495家芯片半导体公司，占全国总量的17%；
●上海，有425家芯片半导体公司，占全国总量的15%；
●北京，有326家芯片半导体公司，占全国总量的11%；
●浙江，有228家芯片半导体公司，占全国总量的8%。
这5个地区的芯片公司数量，占据全国总量的77%。
广东地区除深圳外，广州和珠海这两座城市在同样在凭借地理位置、政策支持和过往科技产业制造经验也吸引到大量公司在此创立，因此广东地区成中国芯片行业半导体公司总量最多的地区。
广东地区代表性的芯片半导体公司有：峰岹科技、力合微电子、芯朋微、三安光电、汇顶科技等超20家上市公司；比亚迪半导体、云豹智能、艾派克微电子、粤芯半导体等多家独角兽公司。
2021年全球芯片行业营收同比增长26%，全球晶圆代工同比增长29%，国内半导体同比增长算数平均明显超过50%，归母净利润同比增加超过一倍，从同比营收算数/加权平均增长最高到最低的行业排序为芯片设计（92%/52%），设备(85%/63%)，材料 (57%/45%)，晶圆代工(56%/47%)，化合物/电力功率IDM (38%/14%),及封测行业(31%/22%)。
2022年一季度国内半导体营收同比增长算数平均仍超过50%，归母净利润同比增长仍近倍，但除了晶圆代工业受惠于5－10个点的缺货涨价而继续加速外，其他行业都有15个点左右的营收同比增长减缓，从国内同比营收算数/加权平均增长最高到最低的行业排序为芯片设计晶圆代工(75%/70%），芯片设计（72%/22%），设备(70%/57%)，材料 (42%/41%)，封测行业(26%/26%)，及化合物/电力功率IDM(24%/23%)。
归因于 1. 晶圆代工缺货涨价；2. 客户不敢轻易取消订单；3. 担心以后受到美国技术管控，国内芯片设计客户大幅建立库存，2022年一季度平均库存月数高达6.51个月，环比增22%，同比增74%，明年晶圆代工需求及价格要是反转，库存修正将反噬中芯国际及华虹 2023年的营收增长。
封测及晶圆代工行业2022年一季度营收为何大不同？1. 封测没有涨价，没有缺产能，没有排队，设计客户没必要争先恐后抢货建立封测芯片成品库存；2. 环旭苹果营收占比大，季节性变化大；3. 封测没有涨价，晶圆代工一季度环比涨价5-10个点。
从设计应用面来看，模拟，电力功率，OLED驱动，FPGA芯片相对强劲，消费性电子芯片明显转弱。从材料来看，抛光液，抛光垫，靶材，大硅片领域增长性较佳。
芯片行业投融资情况分析
近十年芯片行业半导体领域共发生3184起投融资事件，融资总规模达9329.76亿元，自2011年以来，中国芯片行业半导体领域共发生3184起投融资事件，整体呈上升趋势。投融资交易高峰发生在2018-2021年期间，每年均有300+起事件发生。
其中在2021年达到顶峰，共有686起投融资事件。芯片行业半导体投融资交易的上升，与近年来国家对该领域的政策与相关资金大力支持有很大关系。
例如，为促进集成电路发展，2014年国家集成电路产业投资基金成立，首期募集资金近1400亿元，用于支持中国芯片行业半导体公司成长。该基金在此后多年都持续、高频的对芯片产业做投资。
从融资规模来看，近十年芯片行业半导体领域融资规模达9329.76亿元。尤其是随着美国对中国相关公司的封禁，“缺芯”“芯片荒”等问题的出现，不断上升的芯片半导体需求促使各大投资机构与企业不断投资，至2020年融资已达千亿规模。
